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三星带头采用类载板 韩国PCB业界展开设备投资
在传出三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后，韩国PCB业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新 ...查看更多
对3D AOI的需求
目前，电子产品的趋势是元件的小型化、更先进的封装、更精细的引脚间距以及更小的PCB尺寸，这会导致元件密度不断增加，进而，人们会需要更精确的检测系统来检测PCB组件中的缺陷。 根据行业 ...查看更多
CircuitData：PCB工厂数据交换的新型开放标准
为了精确定义PCB制造中的所有细节，确保产品完全按照客户要求生产、测试、认证和运输，这整个过程需要用到大量信息。对此，人们最感到担忧的事情不是组成线路板设计的图像数据——CAD ...查看更多
CircuitData：PCB工厂数据交换的新型开放标准
为了精确定义PCB制造中的所有细节，确保产品完全按照客户要求生产、测试、认证和运输，这整个过程需要用到大量信息。对此，人们最感到担忧的事情不是组成线路板设计的图像数据——CAD ...查看更多
制造商需要知道的关于特性阻抗的几个问题
Polar Annual Semina阻抗和耗损研讨会在江苏昆山举行，包括健鼎、美维、百硕、南亚等大型PCB制造商共计五十余位技术工程人员参加，共同探讨关于特性阻抗等相关问题。宝拉的常务董事Amit ...查看更多
印制电子的转折：在3D形状上打印
Barry Matties与Optomec公司的Pascal Pierra讨论了Optomec最新的LENS打印机系统和Aerosol Jet技术，以及如何能够让制造商在3D物体上打印传感器和天线等应 ...查看更多
